《CB制作工藝》PPT課件

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1、PCB制作工藝2012-05-28目錄一PCB分類二工藝流程一PCB分類PCB就是PrintedCircuitBoard三個(gè)開頭字母的簡寫，中文譯為印刷線（電）路板。1.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì)如酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂（FR-4）、聚酰胺（Polyimide）等。b.無機(jī)材質(zhì)如鋁、陶瓷（ceramic）等。主要取其散熱功能一PCB分類2.以成品軟硬區(qū)分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCBc.軟硬板Rigid-FlexPCB3.以結(jié)構(gòu)分a.單面板b.雙面板c.多層板d.HDI板：結(jié)構(gòu)復(fù)雜，有盲孔和埋孔（孔徑≤φ0.1mm、孔環(huán)≤0.25m

2、m、導(dǎo)線寬/間距≤0.10mm）。一PCB分類一PCB分類一PCB分類二工藝流程PCB是怎樣做成的PCB制作總體上分為“內(nèi)層與外層”制作，下面將詳細(xì)介紹相關(guān)內(nèi)容。？二工藝流程客戶資料接受客戶資料轉(zhuǎn)換與審核ManufacturingInstruction流程設(shè)計(jì)：生產(chǎn)流程生產(chǎn)資料客戶要求鉆孔資料底片修改說明生產(chǎn)圖紙CAD/CAM：客戶排板圖底片鉆帶鑼帶AOI電測程序二工藝流程（內(nèi)層工藝）二工藝流程（內(nèi)層工藝）★來料與切板將來料加工成生產(chǎn)要求尺寸。來料鋦板切板磨圓角打字嘜檢查二工藝流程（內(nèi)層工藝）★圖形轉(zhuǎn)移/顯影/蝕刻/褪膜利用感光材料，將線路圖形資料，通過干

3、菲林轉(zhuǎn)移到板料上，再通過曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達(dá)至所需銅面線路圖形。二工藝流程（內(nèi)層工藝）二工藝流程（內(nèi)層工藝）貼干膜：貼膜機(jī)將干膜通過壓轆與銅面附著，同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。二工藝流程（內(nèi)層工藝）曝光：曝光機(jī)的紫外線通過底片使菲林上的圖形感光，產(chǎn)生一種不溶于弱堿Na2CO3的聚合物，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。二工藝流程（內(nèi)層工藝）顯影：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。二工藝流程（內(nèi)層工藝）蝕刻：是將未曝光部分的銅面蝕刻

4、掉。蝕刻的原理：Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O二工藝流程（內(nèi)層工藝）蝕刻因子的表述：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)蝕，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（EtchFactor)。二工藝流程（內(nèi)層工藝）褪膜的原理：是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將保護(hù)線路銅面的菲林溶解并清洗掉。二工藝流程（內(nèi)層工藝）★AOI：AutomaticOpticalInspection利用自動光學(xué)檢查儀，通過與Master（

5、客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料）比較，對“蝕刻”后的板進(jìn)行檢查，以確保制板無缺陷（如開路、短路、曝光不良等）再進(jìn)入下一工序。二工藝流程（內(nèi)層工藝）★棕化：在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力）。二工藝流程（內(nèi)層工藝）★壓板：將銅箔、半固化片與氧化處理后的內(nèi)層線路板，壓合成多層基板。二工藝流程（內(nèi)層工藝）排板結(jié)構(gòu)：二工藝流程（外層工藝）二工藝流程（外層工藝）★鉆孔：1.在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。2.實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件插焊。3.為后工序的加工做出定

6、位或?qū)ξ豢?。二工藝流程（外層工藝）★三合一：包括除膠渣、沉銅、全板電鍍二工藝流程（外層工藝）除膠渣：除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣，如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。二工藝流程（外層工藝）除膠渣流程：二工藝流程（外層工藝）沉銅：它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化

7、。化學(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。二工藝流程（外層工藝）沉銅流程：二工藝流程（外層工藝）全板電鍍：全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層為0.02-0.1mil而全板電鍍則是0.3-0.6mil在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。一般生產(chǎn)板經(jīng)過沉銅后電阻為0.1~0.5歐姆,經(jīng)過全板電鍍后電阻為0.0歐姆。二工藝流程（外層工藝）鍍銅液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應(yīng)：二工藝流程（外層工藝）★影像轉(zhuǎn)移（貼膜、曝光、顯影工藝同內(nèi)層）二工藝流程（外層工藝）★圖形電鍍：在

8、完成干菲林工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上用電鍍方法加厚銅層,再鍍上一層錫