2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)分析

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1、2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)分析一、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體板塊走勢(shì)對(duì)比分析2017年上半年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)一般，截至2017年6月30日，整體下跌13.16%。但從7月起開始強(qiáng)勢(shì)反彈，板塊回暖趨勢(shì)明顯。進(jìn)入9月初，半導(dǎo)體行情再度啟動(dòng)，并一路走上。截至11月10日，半導(dǎo)體板塊更是創(chuàng)下了近兩年的新高，相比年初上漲了53.3%。對(duì)比費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)，該指數(shù)同樣創(chuàng)下了近兩年的新高，相比年初上漲了42.69%，而且相比A股的半導(dǎo)體板塊，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的上漲更為平滑，充分體現(xiàn)了2017年全球性的半導(dǎo)體行情。二、全球產(chǎn)業(yè)格局改善，去周期化已成趨勢(shì)1.2018年存儲(chǔ)器增長(zhǎng)動(dòng)能不變，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)景

2、氣半導(dǎo)體板塊的優(yōu)異表現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展是分不開的，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)。細(xì)拆全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，可以看出半導(dǎo)體主要分為集成電路，分立器件，光電芯片（LED芯片為主）以及傳感器，四者占比分別為83%，5%，9%，3%。而集成電路又分為存儲(chǔ)器，邏輯芯片，微處理器和模擬芯片。其中存儲(chǔ)器占比最大，為半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的29%。存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)將極大地左右半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增速。數(shù)據(jù)表明，2017年存儲(chǔ)器增速高達(dá)50.5%，成為半導(dǎo)體板塊景氣度向上的最大催化劑。除此之外，像分立器件,模擬器件，邏輯芯片等也同樣有了較大的業(yè)績(jī)改善。對(duì)于存儲(chǔ)器而言，超過(guò)90%的產(chǎn)品為NAND和DRA

3、M。二者在2017年價(jià)格持續(xù)暴漲。其中NAND方面：自2016年Q3起，各大NAND廠商開始升級(jí)3D堆疊工藝，而新工藝需要有一定良率爬坡的時(shí)間，使得NAND持續(xù)供應(yīng)短缺。DRAM方面，則是由于下游的智能機(jī)以及數(shù)據(jù)中心對(duì)DRAM的需求量超出預(yù)期，而各大主流廠商的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏相對(duì)較慢，所以價(jià)格持續(xù)上漲。據(jù)預(yù)測(cè)，2018年DRAM產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)出年增率將不超過(guò)20%，而需求端在智能手機(jī)以及服務(wù)器的帶動(dòng)下將可維持20-23%的成長(zhǎng)，整體來(lái)看2018年DRAM產(chǎn)能依舊吃緊。NAND方面，由于國(guó)際大廠均重點(diǎn)發(fā)展3DNAND，其良率提升進(jìn)展最能影響供給端情況。進(jìn)入2018年，預(yù)計(jì)各大廠會(huì)陸續(xù)在良率方面

4、取得突破，從而打破供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。但從需求角度來(lái)看，據(jù)預(yù)測(cè)，2018年和2019年下游市場(chǎng)對(duì)NAND的需求量增速將分別達(dá)到43.8%和43.1%。所以預(yù)計(jì)，2018年的NAND市場(chǎng)的單價(jià)將面臨回落，但整體增長(zhǎng)動(dòng)能不變。2.產(chǎn)業(yè)集中度提升，擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎是本次存儲(chǔ)大漲價(jià)的根本原因2010年，正值金融危機(jī)的尾聲，電子產(chǎn)業(yè)處于復(fù)蘇階段，市場(chǎng)的需求在不斷涌現(xiàn)，但是由于DRAM行業(yè)在此前產(chǎn)能擴(kuò)張力度極大，使得全行業(yè)呈現(xiàn)DRAM產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩的局面，各大廠商也紛紛收緊投資力度。DRAM產(chǎn)業(yè)一片蕭條。在這樣的一個(gè)DRAM歷史罕見的寒冬季節(jié)中，DRAM廠商整合力度加大，集中度有了顯著改善。同時(shí)各大DR

5、AM廠謹(jǐn)慎經(jīng)營(yíng)，無(wú)大規(guī)模資產(chǎn)投入，供應(yīng)過(guò)剩的局面也悄然扭轉(zhuǎn)。2014年，DRAM行業(yè)出現(xiàn)了供應(yīng)缺口。供給側(cè)方面，有各大廠商此前擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎的原因，使得供給側(cè)縮減。需求端方面，智能機(jī)大爆發(fā)加之存儲(chǔ)升級(jí)，下游市場(chǎng)開始變得火熱。在這樣的大背景下，DRAM產(chǎn)業(yè)又開始新的一輪產(chǎn)能擴(kuò)張。但此次擴(kuò)張和過(guò)去所有不同，各廠商在2014年大擴(kuò)產(chǎn)之后，出于對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂，立刻收窄了擴(kuò)張規(guī)模。使得供需缺口在2015年短暫平衡再度擴(kuò)大。于是出現(xiàn)了2017年的全年DRAM大漲價(jià)行情?？梢钥闯觯m然存儲(chǔ)是一個(gè)典型的周期性行業(yè)，但也是最為悠久最為成熟的周期性行業(yè)。尤其是在產(chǎn)業(yè)集中度提升之后，格局相對(duì)穩(wěn)定，各家擴(kuò)

6、產(chǎn)都會(huì)較為理性。從此前的規(guī)?；统杀救?，掐死對(duì)手的方式，開始向穩(wěn)定共贏，追求高毛利高ROE的產(chǎn)業(yè)生態(tài)轉(zhuǎn)型。3.半導(dǎo)體行業(yè)周期性弱化，供給需求穩(wěn)步增長(zhǎng)成為趨勢(shì)存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)將持續(xù)景氣，那么半導(dǎo)體行業(yè)的整體情況又如何呢？我們從晶圓廠的供給需求角度來(lái)進(jìn)一步分析。對(duì)于晶圓廠而言，最理想的供需結(jié)構(gòu)是晶圓廠的產(chǎn)能和硅片出貨量以及下游芯片需求完美匹配。從供給端角度來(lái)看：首先讓我們分析晶圓廠的成本結(jié)構(gòu)，其成本結(jié)構(gòu)中折舊占73%，物料成本占15%。而物料成本中占比最大的是硅片，占物料成本的29%，相當(dāng)于總成本的4.35%。所以硅片的價(jià)格波動(dòng)并不會(huì)較大程度的影響晶圓廠的成本，更多的是由于其不可替代

7、性，展現(xiàn)出整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度趨勢(shì)。硅片行業(yè)的周期性弱化，主要原因在于硅片企業(yè)在歷經(jīng)10余年的并購(gòu)整合，產(chǎn)業(yè)集中度已經(jīng)大大提升。這也從另一角度驗(yàn)證，在產(chǎn)業(yè)格局穩(wěn)定的當(dāng)下，各家的擴(kuò)產(chǎn)都會(huì)較為理性。進(jìn)而追求高毛利高ROE。預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年間，由于最關(guān)鍵的原材料硅片產(chǎn)能擴(kuò)張有限，使得半導(dǎo)體行業(yè)整體供給呈現(xiàn)緩步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，供不應(yīng)求成為產(chǎn)業(yè)鏈常態(tài)，這也為半導(dǎo)體行業(yè)的價(jià)值量提升打下了基礎(chǔ)。從需求端角度分析：2012年之前，半導(dǎo)體行業(yè)是由單一下游應(yīng)用計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)的，需求變化劇烈，且容易和晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏出現(xiàn)錯(cuò)