印刷電路板制程簡介

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1、印刷電路板製程簡介Update:Aug.272003印刷電路板一般製作流程內(nèi)層線路製作壓合鑽孔電鍍外層線路製作防焊文字印刷表面處理成型電氣測試外觀檢驗包裝出貨內(nèi)層線路製作基板前處理裁切內(nèi)層線路製作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜曝光內(nèi)層線路製作底片乾膜基板乾膜底片裁切前處理覆膜顯影曝光內(nèi)層線路製作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜蝕刻顯影曝光內(nèi)層線路製作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜蝕刻顯影曝光內(nèi)層線路製作基板裁切前處理覆膜清洗AOI去膜壓合基板棕化壓合膠片基板膠片棕化預(yù)疊壓合棕化預(yù)疊壓合銅箔膠片基板膠片銅箔去毛邊半撈鉆靶鉆孔&電鍍?nèi)ッ^除膠渣銅箔膠片基板膠片銅箔鉆孔化學(xué)銅鉆孔&電鍍?nèi)ッ^除膠渣銅箔膠

2、片基板膠片銅箔鉆孔電鍍銅化學(xué)銅鉆孔&電鍍?nèi)ッ^除膠渣銅箔膠片基板膠片銅箔鉆孔外層線路製作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理覆膜外層線路製作底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片前處理覆膜曝光外層線路製作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜顯影前處理覆膜曝光外層線路製作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜蝕刻顯影前處理覆膜曝光外層線路製作銅箔膠片基板膠片銅箔去膜蝕刻顯影前處理覆膜曝光AOI清洗防焊銅箔膠片基板膠片銅箔前處理塞孔防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆預(yù)烤前處理塞孔塗佈防焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片曝光預(yù)烤前處理塞孔塗佈防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆顯影曝光預(yù)烤前處理塞孔塗佈後烘烤清洗

3、文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝包裝品檢電測文字噴錫成型綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆排版設(shè)計排板間距成型尺寸發(fā)料尺寸板邊基材尺寸板邊FF排版設(shè)計基材利用率範(fàn)例：四層板成型尺寸為243.84mm*280mm設(shè)計1：基材使用A材：1080mmx1238mm發(fā)料尺寸：309.5mm*540mm基材利用率：81.7%設(shè)計2：基材使用B材：1030mmx1238mm發(fā)料尺寸：309.5mm*515mm基材利用率：85.7%12381080540309.512381030515309.5疊層設(shè)計疊構(gòu)(四層板-板厚1.6mm)結(jié)構(gòu)(1)預(yù)估成品厚度:1.52?0.075mm結(jié)構(gòu)(2)預(yù)估成品厚度

4、:1.61mm?0.075mm結(jié)構(gòu)(3)預(yù)估成品厚度:1.54mm?0.075mm0.5oz21161.2t1/121160.5oz0.5oz108076281.0t1/1762810800.5oz0.5oz76301.0t1/176300.5oz