PCB印制板檢驗標準.doc

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1、檢查項FI包裝板而外觀導線外觀通孔、焊盤外觀項目要求1.1、無混裝；有出貨合格標簽,標有廠名、型號規(guī)格、數量、生產日期，包裝密封性度好。2.1、板而無毛刺、缺口刮傷、刮溝、線邊應光滑、無缺口、針孔及刮傷等不良現象；3.1、導線附著力應正常、無因缺口所造成的線寬或線厚縮減、針孔、刮傷、皮膜破損。導線無波浪、起皺、紋路等不定現象;4.1、通孔應導通、孔徑尺寸應合乎要求、不應出現鉆孔為對準或C形焊盤的情況和焊盤引腳之間有殘留銅箔等不良缺點。檢測方法工具設備目測目測目測目測1.1.1、1.1.2、1.1.3、缺陷描述混裝、包裝密封性不好;無出貨合格標簽

2、；標簽填寫不完整。2.1.1、范圍外。2.1.2、板邊缺口已超過板邊空間的50%,或超過線距或2.54mm（取小者）°2.1.3、線邊粗糙、缺口、針孔及刮傷超過線寬的25%以上。3.1.1、用透明膠布撕拉后，板血焊盤或走線有起皺、起翹、波浪等缺點。3.1.2、缺口已造成線寬或線厚縮減、刮傷、皮膜破損等。缺II后所形成的板邊在公差4.1.1、通孔孔徑大小不合要求，走線對偏、通孔不通等；4.1.2、焊盤為C形焊盤，但缺口未在走線一邊，缺口超過焊盤的大于1/4小于1/3；4.1.3、焊盤為C形焊盤，但缺口未在走線一邊，缺口超過焊盤的大于1/3；4.1

3、.4、焊盤為C形焊盤，且缺口在走線一邊；4.1.5、焊盤與走線斷路。4.1.6.焊盤與走線或焊盤之間有短路或有殘留銅箔L1使兩導體之間的安全間距小于0.13mm。4.1.7、IC焊盤各引腳之間有不規(guī)則銅箔。4.1.8.焊盤表面沾有油墨或綠油以致焊盤不上錫。級別判定致命0IEGXX科技發(fā)展有限責任公司PCB印制板檢驗標準文件編號HEG-L-01-13版本/版次A/0頁次1/1H期2012-7-08參考資料設計文件抽樣方案：一次抽樣AQL適應型號PCB印制板通用檢查水準：IL二IIA=0.25B=0.65C=l.0注：1、同一項目后面所跟的內容須一

4、一對應；2、在缺陷內容與其所屬缺陷級別欄作相應記號“0”3、A表示嚴重缺陷；B表示重缺陷；C表示輕缺陷。4、致命表示安全性為零缺陷。