高密度印制電路板(hdi)介紹

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1、高密度印制電路板(HDI)介紹

2、第1印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基的?！　∮捎谟∷㈦娐钒宀⒎且话憬K端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有積體

3、電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。　　在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（MultilayerPrintedCircuitBoard）更加普遍。　　對于高速化訊號

4、的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界?！　》仓睆叫∮?50um以下

5、的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性?！　τ谶@類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構(gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess）,一般翻譯為序列式增層法。至于日本業(yè)者，則因為這類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP（MicroViaProcess）,一般翻譯為

6、微孔制程。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard),因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻譯為增層式多層板?！　∶绹腎PC電路板協(xié)會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI（HighDensityIntrerconnectionTechnology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱高密度互連技術(shù)。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的

7、產(chǎn)品為高密度電路板或是HDI板?！馢-STD-005焊膏技術(shù)要求（包括修改1）●J-STD-006電子設(shè)備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術(shù)要求（包括修改1）●J-STD-012倒裝芯片及芯片級封裝技術(shù)的應(yīng)用●J-STD-013球柵數(shù)組及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用●SJ/T10188-91印制板安裝用元器件的設(shè)計和使用指南●SJ/T10309-92印制板用阻焊劑●SJ/T10329-92印制板的返修、修理和修改●SJ/T10389-93印制板的包裝、運輸和保管●SJ/T10565-94印制板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求●SJ/

8、T10666-95表面組裝用組件焊點質(zhì)量的評定●SJ/T10668-95表面組裝用技術(shù)術(shù)語●SMC-TR-001精細(xì)節(jié)距帶載自動安裝技術(shù)概要***********************************************************些補充全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會標(biāo)準(zhǔn)目錄：●GB/T2036-94印制電路術(shù)語●GB/T12559-90印制電路用照相底圖圖形系列●GB/T12629-90限定燃燒性的薄力覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板●GB/T12630-90一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板●GB/T1263

9、1-90印制導(dǎo)線電阻測試方法●GB/T13555-92印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜●GB/T13556-92印制電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜●GB/T13557-92印制電路用撓性材料試驗方法●GB/T14515-93有貫穿連接單、雙面撓性印制板技術(shù)條件●GB/T14516-