PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.英文版.ppt

PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.英文版.ppt

ID:52760078

大?。?2.28 MB

頁數(shù):71頁

時間:2020-04-13

PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.英文版.ppt_第1頁
PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.英文版.ppt_第2頁
PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.英文版.ppt_第3頁
PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.英文版.ppt_第4頁
PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.英文版.ppt_第5頁
資源描述:

《PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.英文版.ppt》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫

1、1PCB以及HDI生產(chǎn)流程詳細介紹.2AGENDA1.DetailManufacturing4-65ProcessFlow(Photo)HDIProducts2.TechnologyRoadmapforPCB&HDI66-70TechnologyRoadmapProcessCapabilityDeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREDeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREProcessFlow(PCB&HDI)BACK4Pre-engineeringPat

2、ternimagingEtchingLaminatingDrillingCuplatingHolepluggingPatternimagingLaminationLaserAblationMechanicaldrillingPatternimagingCuplatingSolderMaskSurfaceFinishedRoutingVisualinspectionElectrictestShippingProcessFlowChart(1)5Pre-engineeringPatternimaging

3、EtchingLaminatingDrillingProcessFlowChart(2)6DesmearCuplatingHolepluggingCuplatingBeltSandingProcessFlowChart(3)7LaminationLaserAblationMechanicaldrillingCuplatingPatternimagingProcessFlowChart(4)8SolderMaskGoldplatingRoutingElectricaltestPatternimagin

4、gProcessFlowChart(5)9HolecounterShippingVisualinspectionProcessFlowChart(6)10*Rawmaterial(ThinCore,Copper,Prepreg…...)RawMaterial:FR-4(Difuntional,Tetrafuntional)Supplier:Nan-Ya,Grace,EMCSheetsize:36.5”*48.8”,40.5”*48.8”,42.5”*48.8”CoreThickness:0.003”

5、,0.004”,0.005”,0.006”0.008”,0.010”,0.012”,0.015”0.021”,0.031”,0.039”,0.047”CopperFoil:1/3oz,1/2oz,1.0oz,2ozPrepregtype:1080,2112,2116,1506,7628,7630,RCC111.內(nèi)層基板(THINCORE)LaminateCopperFoil裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlass12PhotoResist2.內(nèi)層線路製作(壓膜)(DryFi

6、lmResistCoat)EtchPhotoresist(D/F)13PhotoResist3.內(nèi)層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtwork(底片)Artwork(底片)AfterExposeBeforeExpose144.內(nèi)層線路製作(顯影)(Develop)PhotoResist155.內(nèi)層線路製作(蝕刻)(Etch)PhotoResist166.內(nèi)層線路製作(去膜)(StripResist)177.黑氧化(OxideCoating)188.疊板(Lay-up)LAYER2LAYER

7、3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)199.壓合(Lamination)20典型之多層板疊板及壓合結構...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機

8、之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板21墊木板鋁板10.鑽孔(Drilling)2211.電鍍Desmear&CopperDeposition2312.塞孔(HolePlugging)13.去溢膠(BeltSanding)2414.減銅(CopperReduction)→Option15.去溢膠(Belt

當前文檔最多預覽五頁,下載文檔查看全文

此文檔下載收益歸作者所有

當前文檔最多預覽五頁,下載文檔查看全文
溫馨提示:
1. 部分包含數(shù)學公式或PPT動畫的文件,查看預覽時可能會顯示錯亂或異常,文件下載后無此問題,請放心下載。
2. 本文檔由用戶上傳,版權歸屬用戶,天天文庫負責整理代發(fā)布。如果您對本文檔版權有爭議請及時聯(lián)系客服。
3. 下載前請仔細閱讀文檔內(nèi)容,確認文檔內(nèi)容符合您的需求后進行下載,若出現(xiàn)內(nèi)容與標題不符可向本站投訴處理。
4. 下載文檔時可能由于網(wǎng)絡波動等原因無法下載或下載錯誤,付費完成后未能成功下載的用戶請聯(lián)系客服處理。