資源描述:
《smt工藝流程綜述》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關內(nèi)容在應用文檔-天天文庫。
1、.目錄內(nèi)容提要…………………………………………………………………………Ⅲ關鍵詞……………………………………………………………………………Ⅲ1印刷(printing)……………………………………………………………11.1印刷機介紹………………………………………………………………11.2印刷錫膏的工藝過程……………………………………………………11.3印刷前的準備……………………………………………………………21.4影響印刷品質(zhì)的關鍵……………………………………………………31.5印刷機工作過程…………………………………………
2、………………51.6印刷的工藝參數(shù)的控制…………………………………………………61.7印刷機發(fā)展趨勢…………………………………………………………72錫膏檢測(SPI)……………………………………………………………82.1錫膏檢測機介紹…………………………………………………………82.2錫膏檢測的發(fā)展趨勢……………………………………………………83貼裝(pickandplace)………………………………………………………103.1貼片機介紹………………………………………………………………103.2SMC/SMD(片式電子組件
3、/器件)發(fā)展趨勢…………………………113.3貼裝前的準備……………………………………………………………153.4貼片機的工作原理………………………………………………………153.5貼裝工作過程……………………………………………………………163.6貼片機發(fā)展趨勢…………………………………………………………174回流焊(reflow)……………………………………………………………184.1回流焊工藝介紹…………………………………………………………184.2理想的溫度曲線…………………………………………………………184.3
4、無鉛焊接…………………………………………………………………205自動光學檢測(AOI)………………………………………………………215.1AOI工作原理……………………………………………………………215.2AOI的應用及發(fā)展趨勢…………………………………………………21總結(jié)………………………………………………………………………………23參考文獻…………………………………………………………………………24...SMT工藝流程綜述內(nèi)容摘要表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)作為新一代電子裝聯(lián)
5、技術(shù)已經(jīng)滲透到電子產(chǎn)品的各個領域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領先地位。將組件裝配到基板上的工藝方法稱為表面貼裝工藝。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫膏(印刷Printing)—貼裝元器件(貼裝Pickandplace)—回流焊接(回流焊Reflow)本文將按工藝流程介紹SMT生產(chǎn)的每個環(huán)節(jié),在對SMT工藝有了一定的認識之后,作者結(jié)合實踐經(jīng)歷和所學知識提出以下觀點:今后SMT的主要發(fā)展趨勢是:印刷、貼裝精度要求將更高,貼裝元件的尺寸將更小
6、,貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展、AOI在SMT中的應用將更普遍、無鉛焊接將進一步推廣。關鍵詞印制電路板印刷機錫膏封裝貼片機表面貼裝回流焊...1印刷(Printing)將錫膏按照基板焊盤位置,通過印刷模板的開孔印制到基板上,這一過程稱為印刷。1.1印刷機介紹圖1DEK全自動錫膏印刷機錫膏印刷機(圖1)裝有光學對準系統(tǒng),通過相機(Camera)對PCB和模板上對準標志(Mark/Fiducial)進行識別,實現(xiàn)模板開孔與PCB焊盤的自動對準,印刷機重復精度高,在配有PCB自動裝載系統(tǒng)后,能實現(xiàn)全自動運行。作業(yè)人員只
7、需適時添加錫膏和更換擦拭紙。1.2印刷錫膏的工藝過程印刷前的準備—調(diào)整印刷機工作參數(shù)—印刷—印刷品質(zhì)檢測(圖2)。...圖2印刷過程示意圖印刷前的準備1.程式的制作印刷機正常工作需要載入該產(chǎn)品的程式,其中包括基板的基本信息和工藝參數(shù)。制作程式就是將基板的信息如長、寬、厚度、Mark點坐標等寫入程式,這樣印刷機才能“認識”基板,并區(qū)分于其他產(chǎn)品。在機器內(nèi)沒有當前產(chǎn)品程式的情況下需制作相應的程式。2.PCB板的識別根據(jù)PCB板和鋼板上Mark點的形狀選擇相應的Mark點類型(圖3),并給出相應識別點種類參數(shù)。當PCB上識別點質(zhì)
8、量差或無識別點而用焊盤作為識別點時,需要選用VideoModel模式,但是采用這種模式時容易出現(xiàn)印刷偏位。圖3MARK點樣式:依次為circle(圓)、cross(十字形)、diamond(菱形)、triangle(三角形)、rectangle(矩形)、doublesquare(雙正方形)...在Edi