SMT工藝流程路線

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時(shí)間:2019-05-09

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1、SMT培訓(xùn)教程SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖SMT線體擺放SMT常用設(shè)備樣圖SMT錫膏管制與印刷工藝SMT元件貼裝SMT回流焊接工藝制作:聶酉定2008年02月27日SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖生產(chǎn)資料準(zhǔn)備BOM、ECN、XY及相關(guān)的SOP機(jī)器程序制作印刷機(jī)、貼片機(jī) 文件、調(diào)配校對(duì)否是存儲(chǔ)工單指令物料準(zhǔn)備 部分烘烤錫膏管理印刷錫膏作業(yè)是檢查否清理PCB上錫膏貼件檢查否用鑷子將PCB上元件擺正回流焊接是檢查是否流向下一工序PCB修補(bǔ)SMT線體擺放回流焊流向1上板機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)AOI檢驗(yàn)1貼片機(jī)1貼片機(jī)2多功能貼片機(jī)人員檢驗(yàn)2人員檢驗(yàn)3ICT檢驗(yàn)4下一工段流

2、向2SMT常用設(shè)備樣圖(1)上板機(jī)送板流向SMT常用設(shè)備樣圖(2)DEK全自動(dòng)印刷機(jī) 印刷工藝參數(shù):刮刀角度:60~75°刮刀壓力:5~7Kg印刷速度:50~85mm/sec脫膜速度:0.8~2mm/secSMT常用設(shè)備樣圖(3)半自動(dòng)印刷機(jī)印刷工藝參數(shù):參照DEK印刷機(jī)SMT常用設(shè)備樣圖(4)AOI:AutomaticOpticalModulator中文含義:自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀SMT常用設(shè)備樣圖(5)錫膏測(cè)厚儀SMT常用設(shè)備樣圖(6)鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)分類:按印刷工藝分類:錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)按制作工藝分類:激光鋼網(wǎng)、蝕刻鋼網(wǎng)、電鑄鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)常見網(wǎng)框規(guī)格:3

3、7*47cm、42*52cm、55*65cm70*70cm常見鋼網(wǎng)厚度:紅膠鋼網(wǎng):0.18mm、0.2mm錫膏鋼網(wǎng):0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm錫膏鋼網(wǎng)SMT常用設(shè)備樣圖(7)西門子貼片機(jī)常見貼片機(jī)品牌松下、西門子、三星富士、雅馬哈、JUKI環(huán)球、三洋、SONYMiraeSMT常用設(shè)備樣圖(8)回流焊、測(cè)溫儀測(cè)溫線回流焊測(cè)溫儀測(cè)溫線SMT常用設(shè)備樣圖(9)ICTICT:In-CircuitTesting中文含義:在線測(cè)試SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏分類:按熔點(diǎn)分類:高溫錫膏(230℃以上),中溫錫膏(200~230℃),

4、常溫錫膏(180~200℃),低溫錫膏(180℃以下)按助焊膏活性分類:R級(jí)(無活性),RMA級(jí)(中度活性),RA級(jí)(完全活性)、SRA級(jí)(超活性)按清洗方式分類:有機(jī)溶劑清洗類(傳統(tǒng)松香錫膏,殘留物安全無腐蝕)水清洗類?(活性強(qiáng))和半水清洗和免清洗類錫膏成份:合金粉和焊劑(活化劑、觸變劑、基材樹脂和溶劑)錫膏比例:合金通常占錫膏總重量的85~92%常見合金顆粒:300目~625目(目為英制,只每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目)合金含量增加時(shí),錫膏粘度增加、熔化時(shí)更容易結(jié)合、減少錫膏坍塌、易產(chǎn)生錫膏粘網(wǎng)無鉛錫膏有鉛錫膏SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏管制

5、:錫膏在批量購入前需要先進(jìn)行驗(yàn)證其可靠性:錫膏實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目:1.粘度測(cè)試?(粘度對(duì)產(chǎn)品的影響:粘度大容易粘連網(wǎng)孔、粘度小不易粘固元件,易變形)工具:粘度測(cè)試儀、錫膏攪拌刀2.合金含量測(cè)試(一般取量20+/-2g):蒸干法3.焊劑含量測(cè)試?(一般取量30g):放入甘油加熱使熔化至與合金分離、冷卻、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不揮發(fā)物含量測(cè)試5.粘著力測(cè)試6.工作壽命實(shí)驗(yàn)7.潤(rùn)濕性測(cè)試8.坍塌性測(cè)試(用0.2mm鋼網(wǎng)印刷在銅板上:室溫25+/-3℃,濕度50+/-10%RH,放置10~20min;爐中150+/-10,放置10~15min)9.銅

6、鏡測(cè)試:將錫膏涂上,使其中所含的助焊劑與薄銅面接觸。再將此試樣放置24小時(shí),以觀察其銅膜是否受到腐蝕,或蝕透的情形錫膏購入后先對(duì)錫膏進(jìn)行編號(hào)管制:錫膏存儲(chǔ)溫度:2~10℃回溫時(shí)間:≥4小時(shí)回溫溫度:25+/-3℃回溫技巧:倒裝回溫錫膏管理原則:先進(jìn)先出錫膏使用環(huán)境:25+/-3℃,50+/-10%RHSMT錫膏管制與印刷工藝錫膏的印刷工藝:刮刀角度:60~75°刮刀壓力:5~7Kg印刷速度:50~85mm/sec脫膜速度:0.8~2mm/sec刮刀印刷過程中錫膏在網(wǎng)板上呈滾狀(如下圖)刮刀過后網(wǎng)面上錫膏干凈,可以直接看到網(wǎng)板面(效果如下圖)鋼網(wǎng)

7、擦拭頻率:3~5PCS/次*擦拭時(shí)須用鋼網(wǎng)紙光滑的一面擦拭*錫膏使用前先確認(rèn)錫膏沒有過使用期SMT元件貼裝(組件)料盤FEEDER吸嘴SMT元件貼裝待貼裝元件吸嘴吸取元件元件貼裝前照示元件貼裝中SMT回流焊接工藝1.測(cè)溫板制作:A.測(cè)溫板使用材料和工具:未插件的SMT貼裝OK的板、電鉆+鉆頭、熱偶絲、測(cè)溫探頭、銀膠、烙鐵B.測(cè)溫點(diǎn)選定(以帶SMT貼裝CPU座、雙BGA之主板為例,優(yōu)先等級(jí)順序):①.北橋BGA底部②.南橋BGA底部③.QFP元件底部④.CPU座底部⑤.PCB表面⑥.CHIP無鉛爐溫曲線

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