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1、SMT工藝流程作者:***部門:品質(zhì)保證部1目錄1.SMT簡(jiǎn)介SMT的產(chǎn)生SMT與THT的區(qū)別SMT的優(yōu)點(diǎn)SMT常用名詞解釋2.SMT元器件介紹SMT基本電子元件SMT元件封裝SMT常見(jiàn)封裝介紹SMT元件包裝SMT常見(jiàn)包裝介紹2目錄3.SMT生產(chǎn)SMT生產(chǎn)流程SMT生產(chǎn)設(shè)備SMT生產(chǎn)工藝4.SMT生產(chǎn)爐溫曲線SMT爐溫曲線的重要性SMT爐溫預(yù)熱階段SMT爐溫恒溫階段SMT爐溫回流階段SMT爐溫冷卻階段SMT爐溫曲線如何量測(cè)SMT爐溫板制作SMT爐溫量測(cè)3SMT的產(chǎn)生4SMT是什么?SMT是SurfaceMountTechnology的英文
2、縮寫,中文意思是表面貼裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。SMT的產(chǎn)生和應(yīng)用背景--電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已無(wú)法縮小--電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件--產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,低成本高產(chǎn)量,獲得優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的需要--電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用SMT與THT的區(qū)別5SMT與THT的區(qū)別SMT:surfacemountedte
3、chnology(表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù)THT:throughholemounttechnology(通孔安裝技術(shù))通過(guò)電子元器件引線,將電子元器件焊接裝配在電路基板規(guī)定的安裝焊接孔位置上的裝聯(lián)技術(shù).類型SMT(SurfaceMountTechnology)THT(ThroughHoleTechnology)元器件SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片式電阻電容雙列直插或DIP,針陣列PGA,有引線電阻電容基板印制電路板,1.27mm網(wǎng)格或更細(xì),導(dǎo)電孔僅在層與
4、層互連調(diào)(Φ0.3mm~0.5mm)布線密度高2倍以上,厚膜電路,薄膜電路,0.5mm網(wǎng)格或更細(xì)印刷電路板、2.54mm網(wǎng)格(Φ0.8mm~0.9mm通孔)焊接方法回流焊波峰焊面積小,縮小比約1:3~1:10大組裝方法表面貼裝穿孔插入SMT的優(yōu)點(diǎn)6SMT的優(yōu)點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%可靠性高、抗震能力強(qiáng),焊點(diǎn)缺陷率低.高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,降低成本達(dá)30%~50
5、%,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間、空間等.SMT常用名詞解釋7SMT常用名詞解釋SMT:surfacemountedtechnology(表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技:術(shù)THT:throughholemounttechnology(通孔安裝技術(shù))通過(guò)電子元器件引線,將電子元器件焊接裝配在電路基板規(guī)定的安裝焊接孔位置上的裝聯(lián)技術(shù).SMD:surfacemounteddevices(表面貼裝組件):外形為矩形片狀圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件.A
6、OI:automaticopticinspection(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)):是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。SMT常用名詞解釋8Reflowsoldering(回流焊):通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接.Wave-sol
7、dering(波峰焊):讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道波浪,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接.Chip:rectangularchipcomponent(矩形片狀元件):兩端無(wú)引線有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOP:smalloutlinepackage(小外形封裝):小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP:Quadflatpack(四邊扁平封裝):四邊具有翼形短引
8、腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.BGA:Ballgridarray(球形觸點(diǎn)陣列):集成電路的包裝形式其輸入輸出點(diǎn)