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1、SMT就是表面組裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology)的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。表面組裝技術(shù)是一種無需在印制電路板上鉆插件孔,直接將表面組裝元器件貼﹑焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT基礎(chǔ)知識表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SM
2、C、片式器件)。將元件裝配到印刷基板(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相相關(guān)的組裝設備則稱為SMT設備。目前,先進的電子產(chǎn)品,特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品,已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升,而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降,因此隨著進間的推移,SMT技術(shù)將越來越普及。一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之后,利用波峰焊(WaveSoldering)的制程,經(jīng)過助焊劑涂布、預熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。二、表面貼裝技術(shù)簡介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著
3、時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設計成短小輕便,相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小,其功能密度也相對提高,以符合時代潮流及客戶需求,在此變遷影響下,表面貼裝組件即成為PCB上之主要組件,其主要特性是可大幅節(jié)省空間,以取代傳統(tǒng)浸焊式組件(DualInLinePackage;DIP).表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟錫膏印刷、組件貼裝、回流焊接.其各步驟概述如下:錫膏印刷(StencilPrinting):錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導通的接著材料,首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后,由印刷機的刮刀(squeege
4、e)將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上,以便進入下一步驟。組件貼裝(ComponentPlacement):組件貼裝是整個SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心,其過程使用高精密的自動化貼裝設備,經(jīng)由計算機編程將表面貼裝組件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設計日趨精密,其接腳的間距也隨之變小,因此置放作業(yè)的技術(shù)層次困難度也與日俱增?;亓骱附?ReflowSoldering):回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB,經(jīng)過回流爐先行預熱以活化助焊劑,再提升其溫度至217℃使錫膏熔化,組件腳與PCB
5、的焊墊相連結(jié),再經(jīng)過降溫冷卻,使焊錫固化,即完成表面黏著組件與PCB的接合。三.SMT設備簡介1.StencilPrinting:DEK、SP18-L2.ComponentPlacementCM202-DS、CM212-A/D/E系列3.ReflowSoldering:BTU98N4.AOI外觀檢測機四.SMT常用名稱解釋SMTsurfacemountedtechnology(表面貼裝技術(shù))直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù).SMDsurfacemounteddevices(表面貼裝組件
6、)外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件.Reflowsoldering(回流焊接)通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chiprectangularchipcomponent(矩形片狀元件)兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOPsmalloutlinepackage(小外形封裝)小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFPquadflatpack(
7、四邊扁平封裝)四邊具有翼形短引腳,引腳間距1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.BGABallgridarray(球柵列陣)集成電路的包裝形式,其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。五.組件包裝方式.料條(magazinestick)(裝運管)-主要的組件容器:料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構(gòu)成,擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標準的可應用的標準外形。料條尺寸為工業(yè)標準的自動裝配設備提供適當?shù)慕M件定位與方向。料條以單個料條的數(shù)量組合形式包裝和運輸。托盤(t
8、ray)-主要的組件容器:托盤由碳粉或纖維材料制成,這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設計用于要求暴露在高溫下的組件(潮濕敏感組件)的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標準外形,包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件,提供運輸和處理期間對組件的保護。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標準工業(yè)自動化裝配設備提供