smt概述和smt工藝流程

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1、表面安裝技術(shù)SMT-surfacemounttechnology第一講SMT概述及工藝流程1基本術(shù)語SMT:surfacemounttechnologyPTH:pinthroughtheholeSMB：surfacemountprintedcircuitboardSMC：surfacemountcomponentSMD:surfacemountdeviceSMA：surfacemountAssembly表面安裝組件CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數(shù)2基本術(shù)語In-circuittest(在線測(cè)試)Leadconfiguratio

2、n(引腳外形)Placementequipment(貼裝設(shè)備)Reflowsoldering(回流焊接)Repair(修理)Rework(返工)Solderability(可焊性)Soldermask(阻焊)Yield(產(chǎn)出率)3基本術(shù)語DIP(雙列直插)SOP(小外型封裝)PLCC(塑型有引腳芯片載體)QFP(多引腳方形扁平封裝)BGA(球柵陣列修理)CSP(ChipScalePackage)4電子組裝技術(shù)發(fā)展的歷史與變遷基本概念第一階段（代）第二階段（代）第三階段（代）第四階段（代）第五階段（代）組裝形態(tài)端子式插裝插裝自動(dòng)插裝表面安裝復(fù)合（裸芯片）組裝組裝技術(shù)手工插

3、裝手工焊接半自動(dòng)插裝浸錫焊接插件機(jī)自動(dòng)插裝波峰焊自動(dòng)插件、自動(dòng)表面貼裝混裝波峰焊、回流焊CAD、CAM多層混合貼裝空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱?、微電子焊接代表性產(chǎn)品電子管收音機(jī)無線電接收機(jī)黑白電視機(jī)彩電、磁收錄機(jī)VCD、計(jì)算機(jī)、便攜式收錄機(jī)、一體化的攝像機(jī)移動(dòng)電話、筆記本電腦、液晶顯示電視機(jī)及電腦等有源元件電子管晶體管DIP集成電路SOP、PLCC[5]、QFP大規(guī)模集成電路PLCC、QFP、BGA、CSP等超大規(guī)模集成電路無源元件大型元器件軸向引線元件徑向引線元件表面貼裝元件、異形元件片式元件SMT連接件、薄膜元件電路板金屬底板單面PCB[2]雙面PCB多層PCB多層PCB

4、焊接材料焊錫絲棒狀焊料高純度焊錫適合表面安裝的焊錫膏低熔點(diǎn)焊料、無鉛焊料測(cè)試技術(shù)通用儀器儀表人工測(cè)試通用儀器儀表人工測(cè)試數(shù)字式儀表，在線測(cè)試自動(dòng)測(cè)試在線測(cè)試功能測(cè)試測(cè)試、飛針測(cè)試系統(tǒng)、基于計(jì)算機(jī)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在線測(cè)試功能測(cè)試測(cè)試飛針測(cè)試系統(tǒng)基于計(jì)算機(jī)的自動(dòng)測(cè)試5PTH基本概念穿孔安裝（PTH）方式單層、雙層PCB穿孔元件穿孔器件6SMD基本概念表面安裝（SMT）方式元件安裝在PCB的表面PCB多層SMCSMD7中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程SMT的構(gòu)成基本概念表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)元器件PCB板技術(shù)：?jiǎn)螌?、雙層、多層、陶瓷基板、環(huán)氧基板組裝設(shè)計(jì)技術(shù)：電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元件布

5、局、電路布線、焊盤圖形設(shè)計(jì)組裝工藝技術(shù)封裝設(shè)計(jì)制造技術(shù)包裝技術(shù)組裝材料組裝方式與制程組裝技術(shù)組裝設(shè)備靜電防護(hù)技術(shù)8中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程基本概念SMT的優(yōu)越性通孔DIP封裝貼片PLCC封裝DIP引腳間距=100mil=2.54mm1mil=25.4umSMD引腳間距=50mil、33mil、25mil9中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程基本概念SMT的優(yōu)越性通孔芯片和SMT芯片的重量與管腳數(shù)量對(duì)比圖10中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程基本概念元件安裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。SMT的優(yōu)越性通孔元件和貼片元件所占電路板面積比較11中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程可靠性高、抗振能力強(qiáng)

6、高頻特性好易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、提高生產(chǎn)率可以降低成本SMT的優(yōu)越性12中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程SMT的優(yōu)越性可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震動(dòng)能力強(qiáng)，自動(dòng)化生產(chǎn)程度高。貼裝可靠性高，焊點(diǎn)不良率小于百萬分之一以下，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低1個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品平均無故障時(shí)間(MTBF)為25萬小時(shí)，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。13中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程SMT的優(yōu)越性高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特

7、性。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)間，可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用多芯片模塊MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2至3倍14中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程SMT的優(yōu)越性降低成本印制板使用面積減小，面積為采用通孔技術(shù)面積的1／12，若采用CSP安裝，則其面積還可大幅度下降；印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；片式元器件體積小、重量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；片式之器