材料の環(huán)境劣化の3 次元的理解のための手法としてのFIB シーケンシャルセクショニング法

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1、188INSSJOURNAL,Vol.17(2010),pp188-199材料の環(huán)境劣化の3次元的理解のための手法としてのFIBシーケンシャルセクショニング法FIBsequentialsectioningasatooltounderstandenvironmentalmaterialsdegradationin3DSLozano-Perez*1,NNi*1,KKruska*1,TTerachi*2andTYamada*2要約近年,自動化機構が改良されたデュアル?カラムFIB-SEMは,連続的に取得した畫像を,3次元再構築することを可能にした.この技術の原子爐材料の環(huán)境劣化領域での適用は,相

2、や欠陥に対して3次元的な特徴をnmの解像度で表現(xiàn)することが可能である.本報告では,表面酸化,き裂の発生,耐酸化性に及ぼす冷間加工の影響,溶接金屬のき裂成長を含む,同手法の適用例を示す.キーワードFIB-SEM,3次元キャラクタリゼーション,環(huán)境劣化,酸化,き裂成長AbstractIntherecentyears,thearrivalofdualcolumnFIB-SEMsandtheirimprovedlevelofautomationhasenabledthesequentialacquisitionofimagesthatcanbeusedtoreconstructsamplevolu

3、mesin3D.Whenappliedtotheareaofenvironmentaldegradationofmaterialsinnuclearreactors,itcanbecomeaverypowerfultechnique,capableofrepresentin3Dfeatures,phasesand/ordefectswithnmresolution.Examplesofapplicationincludethecharacterizationofsurfaceoxidationandcrackinitiationinausteniticalloys,effectsofcol

4、dworkinoxidationresistanceandcrackgrowthinwelded316Lstainlesssteel.KeywordsFIB-SEM,3Dcharacterization,environmentaldegradation,oxidation,crackgrowth1.Introductiongies(8)butstillhasnotexploiteditsfullpotentialtocharacterizeenvironmentaldegradation.InthisMostphenomenaassociatedtoenvironmentalwork,th

5、roughthreeexamplesofapplication,wematerialsdegradationoccurin3DalthoughawilldemonstratethatFIBsequentialslicingistocomplete3Dcharacterizationisrarelypossible.Inbecomeakeytechniqueif3Dinformationistobethelastdecade,developmentsinseveraltechniquesextractedwithhighspatialresolutionandminimumhaveenabl

6、edtheacquisitionofbetter3Ddataandasamplepreparation.considerablenarrowingofthequalityandresolutiongapthatseparates2Dfrom3D.Thesetechniques2.MaterialsandmethodsincludeX-raytomography,wheresub-micronresolutionisnowadayseasilyachievedandcan2.1Materialsprovidewithchemicalandmicrostructuralinforma-tion

7、(1)(2);XPS,AESandSIMSintheformofVariousalloyswithimportantdegradationissuesdepth-profilingcombinedwithmapping(3)?(5);Scan-havebeenselectedtoillustratethepowerofFIBningTransmissionElectronMicroscopytomographyseque

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