smt概述和smt工藝流程

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資源描述:

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1、表面安裝技術SMT-surfacemounttechnology第一講SMT概述及工藝流程1基本術語SMT:surfacemounttechnologyPTH:pinthroughtheholeSMB:surfacemountprintedcircuitboardSMC:surfacemountcomponentSMD:surfacemountdeviceSMA:surfacemountAssembly表面安裝組件CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數2基本術語In-circuittest(在線測試)Leadconfiguratio

2、n(引腳外形)Placementequipment(貼裝設備)Reflowsoldering(回流焊接)Repair(修理)Rework(返工)Solderability(可焊性)Soldermask(阻焊)Yield(產出率)3基本術語DIP(雙列直插)SOP(小外型封裝)PLCC(塑型有引腳芯片載體)QFP(多引腳方形扁平封裝)BGA(球柵陣列修理)CSP(ChipScalePackage)4電子組裝技術發(fā)展的歷史與變遷基本概念第一階段(代)第二階段(代)第三階段(代)第四階段(代)第五階段(代)組裝形態(tài)端子式插裝插裝自動插裝表面安裝復合(裸芯片)組裝組裝技術手工插

3、裝手工焊接半自動插裝浸錫焊接插件機自動插裝波峰焊自動插件、自動表面貼裝混裝波峰焊、回流焊CAD、CAM多層混合貼裝空氣回流焊、氮氣回流焊、微電子焊接代表性產品電子管收音機無線電接收機黑白電視機彩電、磁收錄機VCD、計算機、便攜式收錄機、一體化的攝像機移動電話、筆記本電腦、液晶顯示電視機及電腦等有源元件電子管晶體管DIP集成電路SOP、PLCC[5]、QFP大規(guī)模集成電路PLCC、QFP、BGA、CSP等超大規(guī)模集成電路無源元件大型元器件軸向引線元件徑向引線元件表面貼裝元件、異形元件片式元件SMT連接件、薄膜元件電路板金屬底板單面PCB[2]雙面PCB多層PCB多層PCB

4、焊接材料焊錫絲棒狀焊料高純度焊錫適合表面安裝的焊錫膏低熔點焊料、無鉛焊料測試技術通用儀器儀表人工測試通用儀器儀表人工測試數字式儀表,在線測試自動測試在線測試功能測試測試、飛針測試系統、基于計算機的自動測試系統在線測試功能測試測試飛針測試系統基于計算機的自動測試5PTH基本概念穿孔安裝(PTH)方式單層、雙層PCB穿孔元件穿孔器件6SMD基本概念表面安裝(SMT)方式元件安裝在PCB的表面PCB多層SMCSMD7中職骨干教師國家級培訓課程SMT的構成基本概念表面組裝技術表面組裝技術元器件PCB板技術:單層、雙層、多層、陶瓷基板、環(huán)氧基板組裝設計技術:電設計、熱設計、元件布

5、局、電路布線、焊盤圖形設計組裝工藝技術封裝設計制造技術包裝技術組裝材料組裝方式與制程組裝技術組裝設備靜電防護技術8中職骨干教師國家級培訓課程基本概念SMT的優(yōu)越性通孔DIP封裝貼片PLCC封裝DIP引腳間距=100mil=2.54mm1mil=25.4umSMD引腳間距=50mil、33mil、25mil9中職骨干教師國家級培訓課程基本概念SMT的優(yōu)越性通孔芯片和SMT芯片的重量與管腳數量對比圖10中職骨干教師國家級培訓課程基本概念元件安裝密度高、電子產品體積小、重量輕。SMT的優(yōu)越性通孔元件和貼片元件所占電路板面積比較11中職骨干教師國家級培訓課程可靠性高、抗振能力強

6、高頻特性好易于實現自動化、提高生產率可以降低成本SMT的優(yōu)越性12中職骨干教師國家級培訓課程SMT的優(yōu)越性可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震動能力強,自動化生產程度高。貼裝可靠性高,焊點不良率小于百萬分之一以下,比通孔插元件波峰焊接技術低1個數量級,用SMT組裝的電子產品平均無故障時間(MTBF)為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。13中職骨干教師國家級培訓課程SMT的優(yōu)越性高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特

7、性。采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz,而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時間,可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用多芯片模塊MCM技術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2至3倍14中職骨干教師國家級培訓課程SMT的優(yōu)越性降低成本印制板使用面積減小,面積為采用通孔技術面積的1/12,若采用CSP安裝,則其面積還可大幅度下降;印制板上鉆孔數量減少,節(jié)約返修費用;頻率特性提高,減少了電路調試費用;片式元器件體積小、重量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;片式之器

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