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1、1PCB制造流程簡(jiǎn)介--------印制電路板生產(chǎn)流程2QualityControlSystemQualityAssuranceGateManufacturingProcessQualityControl&AuditSystemMaterialIssueInnerLayerimagetransferAOI100%LaminationDrillDesmear&PTHPanelPlatingOutLayerImageTransferPatternPlating&EtchingAOI100%SolderResistMet
2、alFingerG/F+HALLegendPrintingProfileO/STesting&VisualInspection100%PackageL/AL/AL/AL/AL/AL/AOQCIQCIPQCAuditDRTTeamSPCControlProcessControlSystemIPQCMonitorMSAFMEAL/AL/AL/AL/A3一、PCB的發(fā)展1903年出現(xiàn)石蠟紙夾條狀金屬箔應(yīng)用于電話(huà)交換系統(tǒng)做連接基地（PCB雛形）1936年產(chǎn)生早期PCB制作技術(shù)目前主要使用影像轉(zhuǎn)移（光化學(xué)）技術(shù)生產(chǎn)4二、P
3、CB的用途作為不同電子元件彼此相互連接，進(jìn)行工作的基地具有連通及傳送信號(hào)的作用5三、PCB生產(chǎn)流程多層板流程內(nèi)層檢測(cè)棕化發(fā)料蝕薄銅壓合疊合鉆孔一次銅外層雙（單）面板流程6三、PCB生產(chǎn)流程二次銅外層檢修防焊文字金手指噴錫點(diǎn)塞金手指噴錫點(diǎn)塞文字點(diǎn)塞文字化金文字噴錫噴錫文字文字7三、PCB生產(chǎn)流程成型電測(cè)成品檢驗(yàn)包裝護(hù)銅成品檢驗(yàn)包裝8四、PCB制程簡(jiǎn)介內(nèi)層目的：傳統(tǒng)的雙面板無(wú)法安置越來(lái)越多的零組件以及所衍生出來(lái)的大量線(xiàn)路，而板面又越來(lái)越趨向于小型化，因此有了將部分線(xiàn)路轉(zhuǎn)移至里層的要求，就產(chǎn)生了內(nèi)層線(xiàn)路的制作。原理：影像
4、轉(zhuǎn)移主要原物料：干膜（Dryfilm)9曝光壓膜前處理Inner-layerDFFlowChartCopperfoilLaminateEtchphotoresist(Dry-Film)Artwork光能量10去膜蝕刻顯影Inner-layerDESFlowChart11四、PCB各制程簡(jiǎn)介壓合目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理（Oxidation)后的內(nèi)層線(xiàn)路板壓合成多層板。原理：熱固型樹(shù)脂在高溫、高壓下反應(yīng)，將銅箔（Copper)、玻璃布（Glassfiber)與基板（Laminate
5、)黏結(jié)在一起。主要原物料：基板(Laminate)、銅箔（Copper)膠片(Prepreg)12壓合預(yù)疊板及疊板黑化MLBFlowChartLayer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6壓合機(jī)熱板疊合用之鋼板壓力13四、PCB各制程簡(jiǎn)介鉆孔目的：1.將雙面板或多層板所需不同層次的線(xiàn)路進(jìn)行導(dǎo)通。2.提供Tooling孔原理：機(jī)鉆；鐳射燒孔；感光成孔主要原物料：鉆頭(Drillbit)14鉆孔DrillingFlowChart鋁蓋板墊板鉆頭15四、PCB各制程簡(jiǎn)介一次銅目的：雙面板完成鉆孔后
6、即進(jìn)行鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)步驟，其目的是使孔壁上之非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維束進(jìn)行金屬化(metalization),以進(jìn)行后來(lái)之電鍍銅制程，完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇TH金屬化后，立即進(jìn)行電鍍銅制程，其目的是鍍上200-500微英寸以保護(hù)僅有20-40微英寸厚的化學(xué)銅被后制程破壞而造成孔破（Void).16四、PCB各制程簡(jiǎn)介原理：電鍍主要原物料：銅球17PanelplatingFlowChartPTHDesmear前處理PanelplatingPTH一次銅18四、PCB各制
7、程簡(jiǎn)介外層目的：經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已連通，本制程之作用為制作外層線(xiàn)路，以達(dá)電性的完整。原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：干膜(Dryfilm)19Out-layerDFFlowChart曝光壓膜前處理顯影20四、PCB各制程簡(jiǎn)介二次銅目的：此制程或稱(chēng)線(xiàn)路電鍍（PatternPlating)有別于全板電鍍（PanelPlating)原理：電鍍主要原物料：銅球21Pattenplating&EtchingFlowChart去膜鍍錫鉛二次銅電鍍蝕銅剝錫二次銅干膜錫鉛22四、PCB各制程簡(jiǎn)介防焊目的：A.防焊：防止波焊時(shí)造
8、成的短路，并節(jié)省焊錫之用量B.護(hù)板：防止線(xiàn)路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害C.絕緣：由于板子愈來(lái)愈小，線(xiàn)路間距愈來(lái)愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求提高23四、PCB各制程簡(jiǎn)介原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨24SoldmaskFlowChart預(yù)烘烤涂布印刷前處理曝光顯影烘烤S/M25四、PCB各制程簡(jiǎn)介印文字目的：利于維修和識(shí)別原理：印刷及烘烤主要原
