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1、IPQC制程巡檢工作規(guī)范1.目的:規(guī)范IPQC制程品質控制重點及作業(yè)方法,使產品在生產過程中得到有效控制。2.適用范圍:適用于本公司內的IPQC檢驗工作。3.定義:?3.1.IPQC:即生產過程品質控制(InprocessQualityControl),是指領料生產以后,到成品加工完成時的品質管理活動。3.2.RoHS:??RestrictionoftheUseofCertainHazardousSubstancesinElectricalandElectronicEquipment(電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令)。3.3.SOP:StandardOperati
2、onProcess的簡稱,即標準作業(yè)指導書。3.4.BOM:物料清單。3.5.ECN:工程變更通知單。3.6.首件:生產過程每批量,經(jīng)自檢合格的第一件成品或材料變更﹑工藝變更后自檢合格的第一件成品,必要時數(shù)量可為2—3PCS或一箱。4.職責:4.1.品管部IPQC依據(jù)本文件規(guī)定對生產過程品質進行檢查控制。4.2.IPQC對異常現(xiàn)象進行確認:4.2.1.若異?,F(xiàn)象IPQC能夠立即判定原因,并且能夠解決,則與生產組長一起制定糾正措施并執(zhí)行,IPQC進行跟蹤驗證,驗證數(shù)量不少于50PCS無問題方可正常生產。Ccc4.2.2.若IPQC不能立即判定原因,則立即通知品管。4.2.3
3、.品管根據(jù)不良現(xiàn)象立即通知相關人員,工程與生產等部門相關工程師在接到通知后,十分鐘內必須到達現(xiàn)場,組成異常處理小組對不良問題進行分析。若涉及物料問題,需IQC組長到現(xiàn)場協(xié)助分析,若涉及設計、軟件問題,需開發(fā)項目工程師協(xié)助分析。4.2.3.1.找出真正的不良原因之后,相關的責任單位應在二個工作時之內給出糾正措施,四工作時內給出預防措施;IPQC跟進改善措施實行后的100PCS(若批量小于100PCS則需跟蹤同型號下一批次的生產),以確定改善措施是否有效,如果措施有效,對此不良問題結案,必要時將措施納入相關作業(yè)文件;如果改善措施無效,責任單位重新制定改善措施;直到經(jīng)跟蹤驗證有
4、效為止。4.2.3.2.若半小時內不能分析出異常原因,則品管立即要求生產停止,對已生產的產品進行標識并隔離,按4.3進行處理。4.3.品質異常停線的處理4.3.1.生產線停線的時機(不合格比率以500pcs為基數(shù)):a.當制程異常的不良率達到或超過《制程品質管制目標值》中停線目標值時;b.當品質異常超出品質管制報警界限,而相關部門在半小時內無法改善時;c.出現(xiàn)其它重大品質事故,可以影響到產品特性功能的重大不良;4.3.2.品管按要求在《品質異常聯(lián)絡單》上面注明停線,經(jīng)品管部經(jīng)理確認后,通知生產停止,同時通知各相關部門工程師、主管及主管生產的副總,按4.2.3執(zhí)行。4.3.
5、2.1.當找出真正的不良原因之后,各部門協(xié)商給出臨時有效的改善措施:認證:b4.3.2.2.品管部跟進措施實行后的50PCS板。如果改善措施有效則復線;如果改善措施無效,各部門須再次協(xié)商給出臨時改善措施,直至改善措施有效方能復線;4.3.2.3.復線后,責任單位必須在八個工作時內給出長期有效的預防改善措施;同時品管部監(jiān)控改善措施實行后的200PCS板的品質,方法同4.2.3.1。4.4.如在交貨期或其它條件不許可的情況下,不合格半成品可作“例外放行”處理,在《品質異常聯(lián)絡單》中注明,并必須經(jīng)副總經(jīng)理以上級批準,同時對不合格半成品明確標識,并作好記錄以便可追溯。對有潛在的安
6、全及功能因素有致命影響的問題,在任何情況下均不應予以例外放行。1.作業(yè)程序:1.1.巡檢頻率及方法:IPQC巡檢頻率為每2小時巡檢一次,每次對每個管制點抽樣20PCS進行檢驗;1.2.檢驗前準備:1.2.1.作業(yè)前IPQC需熟知和理解產品規(guī)格書,BOM表及相關檢查工作指引,了解產品的功能及檢測重點,對照樣品和規(guī)格資料,掌握相關檢測方法;1.2.2.熟悉相關標準作業(yè)指導書;1.3.產品檢驗項目及方法:1.3.1.外觀檢驗:1.3.1.1.所有元器件連接線等應無破損、變形、臟污、氧化、銹蝕、型號錯等;1.3.1.2.無錯插、漏插,有極性的元器件的極性不允許插反;1.3.1.3
7、.大電解電容器、針座、繼電器、銅插片,各種輕觸開關、變壓器等均應插到與PCB板面平,非受力元器件腳應露出焊接板面,有適當?shù)母叨龋?.3.1.4.針座的針不允許有明顯的高低不平和傾斜;1.3.1.5.板面標貼無漏貼,錯貼、脫落等現(xiàn)象。1.3.2.印制線路板器件切腳高度的檢驗:1.3.2.1.針座、繼電器、IC不允許切到腳;1.3.2.2.電阻、電容器、穩(wěn)壓塊等其它元器件的切腳高度應等于或稍高于針座、繼電器、IC腳的高度。1.3.3.插件PCB板的檢驗:1.3.3.1.PCB板應無劃傷、破損、分層、裂紋、翹曲等;1.3.3.2.綠