【5A版】手機鋼網通用制作要求.doc

《【5A版】手機鋼網通用制作要求.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在工程資料-天天文庫。

1、7A版優(yōu)質實用文檔手機鋼網通用制作要求1.厚度為0.12mm2.FIDUCAIALMARK:印刷背面半刻，PCB板在模板中的位置為PCB外型居中。0.500mmLW0.1mm3.0402元件開法為:內距保持在0.500mm(內削或內擴),長度外加10%,開倒腳(R)0.10mm,如圖4.0603，0805，1206及以上元件：元件長度外加15%；加完后內凹(半圓形)面積的W1=1/3W，LI=1/2L，其余三邊開口形：與PCB一致。如圖一:內W1=1/3W。L1=1/2L；5.二極管(含LCD),

2、L37,F1:寬度1:1開口,長度外加15%,再開倒腳,W1=1/3W,L1=1/2(115%L),如圖6.三極管:外移0.15mm7.FL3,A,Y1等元件1:1開口,8.U13：小焊盤1:1開口,左右二個大焊盤架橋0.3mm47A版優(yōu)質實用文檔7A版優(yōu)質實用文檔1.J200（SIM卡插座）：120%開口,如圖:2.J6,J8:三邊外加0.2mm3.Y2：外側二邊各加0.1mm，內側各削長寬的1/2，，如圖4.U17,U4,U20,U14:中間散熱片四邊各內縮0.5mm;U17,U4,U14等分

3、9小格;U20等分4小格;架橋0.4mm;如圖5.U14開法為:請參考CA011S0402017X-0.2mmX-0.2mm6.IC開法為：0.40mmpitch寬度開0.185mm；0.50mmpitch寬度開0.23mm；0.65mmpitch寬度開0.32mm；0.80mmpitch寬度開0.42mm；1.0mmpitch寬度開0.52mm；1.27mmpitch寬度開0.75mm47A版優(yōu)質實用文檔7A版優(yōu)質實用文檔；如果外四腳或外八腳寬度比中間腳寬,則沿外側開寬度的90%.長度為外加0.

4、15mm(QFP長度為外移0.1mm),但其中0.40mmpitch長度開法為外移0.20mm1.連接器開法為:PIN腳的寬度和長度開法和IC一樣,固定腳120%開口.但J4(手機充電器位置)固定腳開法:120%開口.插件腳120%開口后沿通孔中心線橫架橋0.30mm,2.排阻,排容開法為:當IC開口,如圖3.五個腳，六個腳的元件:當IC開口4.BGA開法為：0.50mmpitch開口0.285mm，0.65mmpitch開口0.35mm，0.80mmpitch開口0.45mm，1.00mmpit

5、ch開口0.52mm，開正方型，倒腳(R)0.10mm5.屏蔽框:寬度整體加0.4mm,(拐腳處寬度整體加0.6mm,并按公司工藝架橋0.3mm),外加后各焊盤之間須保持在0.25mm以上(可以采取外移的方式);長度按文件120%開口.,如圖:6.S1,S1,S3:上邊三個腳中(左右二個腳長度整體加0.60mm47A版優(yōu)質實用文檔7A版優(yōu)質實用文檔,寬度110%開口;中間一個腳寬度110%開口,長度整體加0.80mm);下邊二個焊盤整體開口120%.如圖:1.外加后,焊盤之間的距離須保持在0.25

6、mm以上2.測試點不開口3.如有未提到的元件按公司裸銅板工藝開口4.附菲林47A版優(yōu)質實用文檔