降低Boding不良率

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1、From:李紅利Date:2011.11.27QCC品管圈：降低Bonding不良率團(tuán)隊(duì)概況QCC圈名：捷星號(hào)一.團(tuán)隊(duì)概況.圈名捷星號(hào)活動(dòng)宣言提升品質(zhì)質(zhì)量意識(shí)，降低不良產(chǎn)出活動(dòng)主題降低Bonding每日不良率圈員圈長：李紅利圈員：XXXXXXXXXXXXXXX二.團(tuán)隊(duì)介紹及分工.1.圈長：對(duì)資料進(jìn)行匯總，負(fù)責(zé)制定并實(shí)施改善措施，并對(duì)其措施做出考核。2.輔導(dǎo)員：擬定計(jì)劃方案，協(xié)助收集資料。3.圈員：負(fù)責(zé)相關(guān)資料的數(shù)據(jù)收集，整理，及記錄。目的三：通過實(shí)施品管圈活動(dòng)可達(dá)成下列目標(biāo)：(1)提高現(xiàn)場班組長的管理能力及領(lǐng)導(dǎo)能力，進(jìn)而提高部門績效

2、。(2)提高最基層員工的品質(zhì)意識(shí)、問題意識(shí)及改善意識(shí)，并能將此氣氛滲透至現(xiàn)場每一個(gè)角落。(3)使現(xiàn)場成為品質(zhì)保證的核心，使部門管理穩(wěn)定并持續(xù)進(jìn)步，公司方針目標(biāo)達(dá)成度得以提高。（4）加強(qiáng)員工主動(dòng)精神，使員工做事更主動(dòng)更積極1.調(diào)查10月份報(bào)表如下：收集時(shí)間：11月2日收集者：李紅利2.根據(jù)10月份報(bào)表對(duì)比值得出異物，氣泡，不良較多。做出以下分析：？本壓榨TOOL溫度過高無塵室溫度、濕度達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)本壓榨受臺(tái)溫度過高）無塵室溫度：23±2℃無塵室濕度：55±10%（根據(jù)型號(hào)而設(shè)定）（根據(jù)型號(hào)而設(shè)定）外觀人員在觀察到不良時(shí)是否能夠及時(shí)的提醒

3、擔(dān)當(dāng)進(jìn)行機(jī)臺(tái)調(diào)試人員方法環(huán)境物料機(jī)臺(tái)管理人員對(duì)外觀人員培訓(xùn)力度不夠SMT出庫∕外觀人員裝盤時(shí)是否對(duì)PCB進(jìn)行外觀確認(rèn)（金手指異物）PCB是否在保質(zhì)期機(jī)臺(tái)擔(dān)當(dāng)對(duì)機(jī)臺(tái)調(diào)試不到位緩沖材破損；ACF殘留在緩沖材上點(diǎn)燈人員對(duì)首件確認(rèn)切換型號(hào)是否做首件擔(dān)當(dāng)人員對(duì)機(jī)臺(tái)巡視本壓刀頭平衡度測試PCB是否有異物×√對(duì)策3.針對(duì)以上分析做出對(duì)策：1.對(duì)相關(guān)人員進(jìn)行相關(guān)作業(yè)培訓(xùn)宣導(dǎo)；對(duì)機(jī)臺(tái)每隔30分鐘進(jìn)行溫度查看；每隔2小時(shí)進(jìn)行受臺(tái)降溫擦拭，防止ACF殘留在受臺(tái)上物把緩沖材壓破。2.對(duì)SMT所出庫PCB進(jìn)行日期管控，超過72H加溫烘烤后才可以出庫。3.切換

4、型號(hào)時(shí)首件的確認(rèn)，平衡度的測試。對(duì)室內(nèi)溫度，濕度進(jìn)行點(diǎn)檢4.管理人員對(duì)相關(guān)人員進(jìn)行不定期的偵測性測試，讓相關(guān)人員意識(shí)到不良對(duì)品質(zhì)質(zhì)量的嚴(yán)重性。目標(biāo)：將每日不良率從0.46%降低到0.25%效果確認(rèn)四：將對(duì)策實(shí)施及進(jìn)度表：11月份第一周收集時(shí)間：11月7日收集者：李紅利效果確認(rèn)五、根據(jù)第一周不良率實(shí)施研討：1.措施剛實(shí)施效果不明顯；2.bonding具備的條件:效果確認(rèn)效果確認(rèn)