釬焊習(xí)題-Microsoft-PowerPoint-演示文稿.ppt

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1、一、選擇題1、在條件下，液體不潤(rùn)濕固體。A、σSG>σLS；B、σSG<σLS；C、σSG>σLG；D、σSG<σLG.2、用氧乙炔火焰進(jìn)行釬焊時(shí)，應(yīng)采用進(jìn)行加熱。A、氧化焰的外焰區(qū)；B、氧化焰的內(nèi)焰區(qū)；C、中性焰或弱碳化焰的內(nèi)焰區(qū)；D、中性焰或弱碳化焰的外焰區(qū)3、下列觀點(diǎn)正確的是。A、釬縫中形成金屬間化合物有利于改善接頭性能；B、氧化膜的厚度決定了清除氧化膜的難易程度；C、硼砂可以單獨(dú)作為釬劑使用；D、表面活性物質(zhì)使液體的表面張力顯著增大。4、接觸反應(yīng)釬焊時(shí)，釬焊加熱溫度。A、高于釬料熔點(diǎn)低于母材熔點(diǎn)；B、低于釬料熔點(diǎn)；C、高于母材燃點(diǎn)；D、高于母材熔點(diǎn)。5、不宜使用

2、熱穩(wěn)定性差的釬劑的釬焊方法是。A、感應(yīng)釬焊；B、爐中釬焊；C、浸沾釬焊；D、電阻釬焊6、用H62黃銅釬料釬焊低碳鋼時(shí)，下列釬焊方法中不宜采用的是。A、感應(yīng)釬焊；B、爐中釬焊；C、浸沾釬焊；D、火焰釬焊7、液體潤(rùn)濕固體的基本條件是。A、σSG>σLS；B、σSG<σLS；C、σLS>σLG；D、σSG<σLG.8、不適合真空釬焊的釬料是。A、銅基釬料；B、銀基釬料；C、金基釬料；D、錳基釬料9、下列觀點(diǎn)正確的是。A、釬縫間隙越小，釬料毛細(xì)填縫作用越好；B、釬縫間隙越大，釬料毛細(xì)填縫作用越好；C、對(duì)于任何母材和釬料，其有相同的最佳間隙范圍；D、不同的母材和不同的釬料配合，有

3、其不同的間隙范圍。10、下列不適合于火焰釬焊的釬料是。A、銅基釬料；B、銀基釬料；C、H62；D、錳基釬料11、擴(kuò)散釬焊時(shí)，其等穩(wěn)凝固溫度。A、高于釬料熔點(diǎn)；B、低于釬料熔點(diǎn)；C、高于釬縫熔點(diǎn)；D、高于母材熔點(diǎn)12、下列觀點(diǎn)錯(cuò)誤的是。A、釬料能與母材互溶或形成化合物，則液態(tài)釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕性較好；B、母材表面氧化膜清除的難易程度主要取決與氧化膜的性質(zhì)；C、釬焊的基本接頭型式是搭接；D、釬料與母材不發(fā)生相互作用則利于釬焊簡(jiǎn)答要點(diǎn)：1、影響釬料潤(rùn)濕性的因素、潤(rùn)濕條件。2、釬料的選用3、復(fù)雜成分的釬劑組成、各組分主要作。4、釬料與釬劑的選配5、常用釬焊方法特點(diǎn)6、釬焊加熱溫度

4、、保溫時(shí)間確定7、釬料放置、釬焊加熱空調(diào)熱交換器紫銅管的火焰釬焊試壓壓力：3MPa接頭情況釬料放置：釬焊加熱：不能直接加熱釬料，釬料應(yīng)該依靠母材熱傳導(dǎo)加熱熔化局部加熱時(shí)，釬焊方法、釬料、釬劑選定以后，釬料放置及加熱位置至關(guān)重要母材間隙溫度不到，釬料填縫困難或不能填縫。附圖1為不銹鋼和不銹鋼法蘭接頭，現(xiàn)采用釬焊連接，尺寸如圖，根據(jù)提供的附表1，完成以下內(nèi)容：1選擇釬料和釬劑并簡(jiǎn)要說明理由；2確定釬焊方法并說明特點(diǎn)；3確定釬焊溫度并說明依據(jù)；4說明釬料形狀并在圖中畫出釬料放置位置。釬料釬劑牌號(hào)tm/℃τb/MPa牌號(hào)tB/℃應(yīng)用范圍H62900~905235.5YJ1800

5、~1150銅基釬料釬焊碳鋼、銅及銅合金B(yǎng)Cu54Zn885~888184.6YJ2850~1150同上BCu54ZnMn880~909----QJ104650~850銀基釬料釬焊銅合金、鋼、不銹鋼BCu93P710~800256YJ6850~1150銅基釬料釬焊不銹鋼、合金鋼、高溫合金QMn41020~1030-----RJ1290~350錫基釬料釬焊鋼、銅及銅合金B(yǎng)Ag50CuZn688~744242RJ4180~320同上BAg40CuZnCd595~605279QJ101550~850銀基釬料釬焊銅及銅合金、合金鋼、不銹鋼、高溫合金加熱區(qū)加熱區(qū)