ipqc日常工作指引

《ipqc日常工作指引》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。

1、xxxx科技有限公司品質(zhì)部三層文件修改標識：B/1受控狀態(tài)文件編號：IPQC日常工作指引（B/1版）編制：審核：批準：發(fā)布日期：2011年09月22日實施日期：2011年09月22日XXXX科技有限公司第6頁共6頁xxxx科技有限公司品質(zhì)部三層文件修改標識：B/11.目的明確IPQC工作職責、作業(yè)流程內(nèi)容和檢驗方法，及時反饋和準確監(jiān)控生產(chǎn)過程中的質(zhì)量狀況，確保制程不良能夠有效的預(yù)防和及時控制，防止批量不合格品流入下工序；2.適用范圍適用于本公司所有產(chǎn)品生產(chǎn)線、售后、倉庫等位置，均可列入監(jiān)控范圍。3.職責3.1生產(chǎn)部門：3.1.1確保生產(chǎn)過程中各項操作、物料、工藝等符合文件、作業(yè)規(guī)范的要求，3.

2、1.2負責生產(chǎn)產(chǎn)品、對各工序的不良品及時維修處理；3.1.3負責在生產(chǎn)過程中實施落實本部門和工程部、研發(fā)部、品管部等制定的相關(guān)預(yù)防措施/改善對策。3.2品質(zhì)IPQC：3.2.1負責生產(chǎn)線各工序產(chǎn)品的首件檢查；3.2.2負責制程品質(zhì)的監(jiān)控、跟蹤、改善效果確認以及異常問題的反饋。3.2.3跟蹤并確認各類《聯(lián)絡(luò)單》或mail要求事項的落實情況。3.3.3其他程序文件規(guī)定的必須跟進事項。3.3品質(zhì)工程師/品質(zhì)主管：3.3.1負責制程不良判定和品質(zhì)異常問題的確認、并對措施實施進行跟蹤驗證以及效果有效性確認。3.3.2負責FQC檢驗工作的技術(shù)支持。3.3.3負責組織各相關(guān)部門召開有關(guān)品質(zhì)問題的改善會議。3

3、.3.4負責對品質(zhì)事故處理已及責任裁決。3.4工程部工程師：3.4.1負責品質(zhì)異常的確認、原因分析、并制訂相應(yīng)的改善措施；3.4.2負責落實涉及本部門的相關(guān)預(yù)防措施/改善對策。3.4.3負責生產(chǎn)部門各工位的技術(shù)指導(dǎo)及文件制作。4.術(shù)語和定義第6頁共6頁xxxx科技有限公司品質(zhì)部三層文件修改標識：B/14.1IPQC：英文全稱“InProcessQualityControl”，過程質(zhì)量控制的縮寫。4.2例行工作:指每個工作日由本文件制定的必定執(zhí)行的工作項目。4.3確認工作:各部門下發(fā)的，需要跟進確認的臨時《聯(lián)絡(luò)單》、郵件及上級指派的跟進項目。5.工作內(nèi)容5.1例行工作IPQC于每個工作日必須執(zhí)行

4、以下事項：5.1.1SMT部分：No.工作內(nèi)容時間/頻次要點說明質(zhì)量記錄備注（參照文件）5.1.1.1首件確認1次/每天，及更換機型時1.核對《作業(yè)指導(dǎo)書》、BOM、站位表是否為當前產(chǎn)品相對應(yīng)的文件；2.根據(jù)BOM、作業(yè)指導(dǎo)書、站位表核對各物料、工裝夾具等是否正確.《SMT首件檢查報告》、《制程巡視問題點及改善表》《首件檢查管理規(guī)定》、BOM，《作業(yè)指導(dǎo)書》、站位圖、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.2物料核對1次/每批物料根據(jù)BOM核對各工位、站位物料是否正確，確認生產(chǎn)部門是否有專人核對物料.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》BOM，《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量

5、問題處理管理辦法》5.1.1.3換料核對作業(yè)員換料5分鐘內(nèi)根據(jù)BOM核對各“站位”物料是否正確.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》BOM，《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.4錫膏確認1次/2H確認錫膏在使用前是否按文件要求解凍，印刷前是否充分攪拌，使用后的余料是否及時放回低溫下保存.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.5爐前抽檢、錫膏印刷質(zhì)量抽檢開拉后10分鐘內(nèi)，且每2H確認一次抽查PCB各個焊點印錫質(zhì)量是否良好.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改

6、善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.6貼片工藝抽查確認開拉后10分鐘內(nèi)，且每2H確認一次隨機抽查各類PCBA貼片后工藝效果，檢查有無漏料、飛料、假焊、短路、元器件豎立等缺陷.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.7烘烤爐確認1次/4H抽查要求烘烤的物料，確認是否按照文件要求在貼片前進行烘烤，確認烘烤溫度及時間是否符合文件要求.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《設(shè)備點檢表》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.8電子物料存儲確認1次/4H抽查SM

7、T各類未用的IC、PCB是否按文件要求放入防潮柜內(nèi)，防潮柜溫度、濕度設(shè)置是否符合要求.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.9確認分板工藝1次/4H確認各類PCB分板方式，嚴禁人手分板，機器分板時須確認機器氣壓、分板速度等是否在文件要求范圍內(nèi).《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《