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1、xxxx科技有限公司品質部三層文件修改標識：B/1受控狀態(tài)文件編號：IPQC日常工作指引（B/1版）編制：審核：批準：發(fā)布日期：2011年09月22日實施日期：2011年09月22日XXXX科技有限公司第6頁共6頁xxxx科技有限公司品質部三層文件修改標識：B/11.目的明確IPQC工作職責、作業(yè)流程內容和檢驗方法，及時反饋和準確監(jiān)控生產過程中的質量狀況，確保制程不良能夠有效的預防和及時控制，防止批量不合格品流入下工序；2.適用范圍適用于本公司所有產品生產線、售后、倉庫等位置，均可列入監(jiān)控范圍。3.職責3.1生產部門：3.1.1確保生
2、產過程中各項操作、物料、工藝等符合文件、作業(yè)規(guī)范的要求，3.1.2負責生產產品、對各工序的不良品及時維修處理；3.1.3負責在生產過程中實施落實本部門和工程部、研發(fā)部、品管部等制定的相關預防措施/改善對策。3.2品質IPQC：3.2.1負責生產線各工序產品的首件檢查；3.2.2負責制程品質的監(jiān)控、跟蹤、改善效果確認以及異常問題的反饋。3.2.3跟蹤并確認各類《聯(lián)絡單》或mail要求事項的落實情況。3.3.3其他程序文件規(guī)定的必須跟進事項。3.3品質工程師/品質主管：3.3.1負責制程不良判定和品質異常問題的確認、并對措施實施進行跟蹤驗
3、證以及效果有效性確認。3.3.2負責FQC檢驗工作的技術支持。3.3.3負責組織各相關部門召開有關品質問題的改善會議。3.3.4負責對品質事故處理已及責任裁決。3.4工程部工程師：3.4.1負責品質異常的確認、原因分析、并制訂相應的改善措施；3.4.2負責落實涉及本部門的相關預防措施/改善對策。3.4.3負責生產部門各工位的技術指導及文件制作。4.術語和定義第6頁共6頁xxxx科技有限公司品質部三層文件修改標識：B/14.1IPQC：英文全稱“InProcessQualityControl”，過程質量控制的縮寫。4.2例行工作:指每個
4、工作日由本文件制定的必定執(zhí)行的工作項目。4.3確認工作:各部門下發(fā)的，需要跟進確認的臨時《聯(lián)絡單》、郵件及上級指派的跟進項目。5.工作內容5.1例行工作IPQC于每個工作日必須執(zhí)行以下事項：5.1.1SMT部分：No.工作內容時間/頻次要點說明質量記錄備注（參照文件）5.1.1.1首件確認1次/每天，及更換機型時1.核對《作業(yè)指導書》、BOM、站位表是否為當前產品相對應的文件；2.根據BOM、作業(yè)指導書、站位表核對各物料、工裝夾具等是否正確.《SMT首件檢查報告》、《制程巡視問題點及改善表》《首件檢查管理規(guī)定》、BOM，《作業(yè)指導書》
5、、站位圖、《一般質量問題處理管理辦法》5.1.1.2物料核對1次/每批物料根據BOM核對各工位、站位物料是否正確，確認生產部門是否有專人核對物料.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》BOM，《作業(yè)指導書》、《一般質量問題處理管理辦法》5.1.1.3換料核對作業(yè)員換料5分鐘內根據BOM核對各“站位”物料是否正確.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》BOM，《作業(yè)指導書》、《一般質量問題處理管理辦法》5.1.1.4錫膏確認1次/2H確認錫膏在使用前是否按文件要求解凍，印刷前是否充分攪拌，使用
6、后的余料是否及時放回低溫下保存.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導書》、《一般質量問題處理管理辦法》5.1.1.5爐前抽檢、錫膏印刷質量抽檢開拉后10分鐘內，且每2H確認一次抽查PCB各個焊點印錫質量是否良好.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導書》、《一般質量問題處理管理辦法》5.1.1.6貼片工藝抽查確認開拉后10分鐘內，且每2H確認一次隨機抽查各類PCBA貼片后工藝效果，檢查有無漏料、飛料、假焊、短路、元器件豎立等缺陷.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程
7、巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導書》、《一般質量問題處理管理辦法》5.1.1.7烘烤爐確認1次/4H抽查要求烘烤的物料，確認是否按照文件要求在貼片前進行烘烤，確認烘烤溫度及時間是否符合文件要求.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導書》、《設備點檢表》、《一般質量問題處理管理辦法》5.1.1.8電子物料存儲確認1次/4H抽查SMT各類未用的IC、PCB是否按文件要求放入防潮柜內，防潮柜溫度、濕度設置是否符合要求.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導書》、《一般質量問題處理
8、管理辦法》5.1.1.9確認分板工藝1次/4H確認各類PCB分板方式，嚴禁人手分板，機器分板時須確認機器氣壓、分板速度等是否在文件要求范圍內.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點及改善表》《作業(yè)指導書》、《
