ipqc日常工作指引

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1、xxxx科技有限公司品質(zhì)部三層文件修改標(biāo)識(shí)：B/1受控狀態(tài)文件編號(hào)：IPQC日常工作指引（B/1版）編制：審核：批準(zhǔn)：發(fā)布日期：2011年09月22日實(shí)施日期：2011年09月22日XXXX科技有限公司第6頁共6頁xxxx科技有限公司品質(zhì)部三層文件修改標(biāo)識(shí)：B/11.目的明確IPQC工作職責(zé)、作業(yè)流程內(nèi)容和檢驗(yàn)方法，及時(shí)反饋和準(zhǔn)確監(jiān)控生產(chǎn)過程中的質(zhì)量狀況，確保制程不良能夠有效的預(yù)防和及時(shí)控制，防止批量不合格品流入下工序；2.適用范圍適用于本公司所有產(chǎn)品生產(chǎn)線、售后、倉庫等位置，均可列入監(jiān)控范圍。3.職責(zé)3.1生產(chǎn)部門：3.1.1確保生

2、產(chǎn)過程中各項(xiàng)操作、物料、工藝等符合文件、作業(yè)規(guī)范的要求，3.1.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)產(chǎn)品、對(duì)各工序的不良品及時(shí)維修處理；3.1.3負(fù)責(zé)在生產(chǎn)過程中實(shí)施落實(shí)本部門和工程部、研發(fā)部、品管部等制定的相關(guān)預(yù)防措施/改善對(duì)策。3.2品質(zhì)IPQC：3.2.1負(fù)責(zé)生產(chǎn)線各工序產(chǎn)品的首件檢查；3.2.2負(fù)責(zé)制程品質(zhì)的監(jiān)控、跟蹤、改善效果確認(rèn)以及異常問題的反饋。3.2.3跟蹤并確認(rèn)各類《聯(lián)絡(luò)單》或mail要求事項(xiàng)的落實(shí)情況。3.3.3其他程序文件規(guī)定的必須跟進(jìn)事項(xiàng)。3.3品質(zhì)工程師/品質(zhì)主管：3.3.1負(fù)責(zé)制程不良判定和品質(zhì)異常問題的確認(rèn)、并對(duì)措施實(shí)施進(jìn)行跟蹤驗(yàn)

3、證以及效果有效性確認(rèn)。3.3.2負(fù)責(zé)FQC檢驗(yàn)工作的技術(shù)支持。3.3.3負(fù)責(zé)組織各相關(guān)部門召開有關(guān)品質(zhì)問題的改善會(huì)議。3.3.4負(fù)責(zé)對(duì)品質(zhì)事故處理已及責(zé)任裁決。3.4工程部工程師：3.4.1負(fù)責(zé)品質(zhì)異常的確認(rèn)、原因分析、并制訂相應(yīng)的改善措施；3.4.2負(fù)責(zé)落實(shí)涉及本部門的相關(guān)預(yù)防措施/改善對(duì)策。3.4.3負(fù)責(zé)生產(chǎn)部門各工位的技術(shù)指導(dǎo)及文件制作。4.術(shù)語和定義第6頁共6頁xxxx科技有限公司品質(zhì)部三層文件修改標(biāo)識(shí)：B/14.1IPQC：英文全稱“InProcessQualityControl”，過程質(zhì)量控制的縮寫。4.2例行工作:指每個(gè)

4、工作日由本文件制定的必定執(zhí)行的工作項(xiàng)目。4.3確認(rèn)工作:各部門下發(fā)的，需要跟進(jìn)確認(rèn)的臨時(shí)《聯(lián)絡(luò)單》、郵件及上級(jí)指派的跟進(jìn)項(xiàng)目。5.工作內(nèi)容5.1例行工作IPQC于每個(gè)工作日必須執(zhí)行以下事項(xiàng)：5.1.1SMT部分：No.工作內(nèi)容時(shí)間/頻次要點(diǎn)說明質(zhì)量記錄備注（參照文件）5.1.1.1首件確認(rèn)1次/每天，及更換機(jī)型時(shí)1.核對(duì)《作業(yè)指導(dǎo)書》、BOM、站位表是否為當(dāng)前產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)的文件；2.根據(jù)BOM、作業(yè)指導(dǎo)書、站位表核對(duì)各物料、工裝夾具等是否正確.《SMT首件檢查報(bào)告》、《制程巡視問題點(diǎn)及改善表》《首件檢查管理規(guī)定》、BOM，《作業(yè)指導(dǎo)書》

5、、站位圖、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.2物料核對(duì)1次/每批物料根據(jù)BOM核對(duì)各工位、站位物料是否正確，確認(rèn)生產(chǎn)部門是否有專人核對(duì)物料.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點(diǎn)及改善表》BOM，《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.3換料核對(duì)作業(yè)員換料5分鐘內(nèi)根據(jù)BOM核對(duì)各“站位”物料是否正確.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點(diǎn)及改善表》BOM，《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.4錫膏確認(rèn)1次/2H確認(rèn)錫膏在使用前是否按文件要求解凍，印刷前是否充分?jǐn)嚢瑁褂?/p>

6、后的余料是否及時(shí)放回低溫下保存.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點(diǎn)及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.5爐前抽檢、錫膏印刷質(zhì)量抽檢開拉后10分鐘內(nèi)，且每2H確認(rèn)一次抽查PCB各個(gè)焊點(diǎn)印錫質(zhì)量是否良好.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點(diǎn)及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.6貼片工藝抽查確認(rèn)開拉后10分鐘內(nèi)，且每2H確認(rèn)一次隨機(jī)抽查各類PCBA貼片后工藝效果，檢查有無漏料、飛料、假焊、短路、元器件豎立等缺陷.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程

7、巡視問題點(diǎn)及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.7烘烤爐確認(rèn)1次/4H抽查要求烘烤的物料，確認(rèn)是否按照文件要求在貼片前進(jìn)行烘烤，確認(rèn)烘烤溫度及時(shí)間是否符合文件要求.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點(diǎn)及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《設(shè)備點(diǎn)檢表》、《一般質(zhì)量問題處理管理辦法》5.1.1.8電子物料存儲(chǔ)確認(rèn)1次/4H抽查SMT各類未用的IC、PCB是否按文件要求放入防潮柜內(nèi)，防潮柜溫度、濕度設(shè)置是否符合要求.《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點(diǎn)及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《一般質(zhì)量問題處理

8、管理辦法》5.1.1.9確認(rèn)分板工藝1次/4H確認(rèn)各類PCB分板方式，嚴(yán)禁人手分板，機(jī)器分板時(shí)須確認(rèn)機(jī)器氣壓、分板速度等是否在文件要求范圍內(nèi).《SMTIPQC制程巡線檢查表》、《制程巡視問題點(diǎn)及改善表》《作業(yè)指導(dǎo)書》、《